NIKKEI亚洲报道，富士胶片将在截至年3月的三年内，向其半导体材料业务投资亿日元(6.37亿美元)，以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。

这一数字较前三年增长了约40%。富士胶片计划在截至年3月的财年内，将芯片制造材料的营收提高约30%，至亿日元，使其成为与其医疗保健业务一起增长的主要动力。

富士胶片还特别
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