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即使三星的5G手机已经发布了，但是之前A系列所出的翻转摄像头手机，依旧令小E心动不已，今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。

配置一览

SoC：高通骁龙G64位八核处理器丨8nm工艺

屏幕：6.7英寸SuperAMOLED无孔全面屏丨x丨屏占比93.8%

存储：8GBRAM+ROM

摄像头：万主摄像头+万像素超广角摄像头+3D景深摄像头

电池：mAh锂离子聚合物电池

特色：度超广角摄像头丨度前后翻转三摄像头丨无听筒设计丨屏下光学指纹识别

拆解步骤

A80的SIM卡托位于手机底部左侧，带有灰色防水胶圈的SIM卡托采用塑料加金属制成，正反双Nano-SIM卡设计，卡托有正副卡标识，不支持内存卡扩展。

A80的双曲面后盖，采用第六代康宁玻璃后盖，后盖与机身之间多处使用黑色黏胶固定。需要使用热风枪将胶融化后就能分离屏幕。后盖拆下后，可以看到在中间有一块散热缓冲胶垫，主机处后端盖上就是NFC线圈。

PC材质的主板防护盖和半封闭扬声器模块共使用10颗十字螺丝固定，主板防护盖上还集成了LDS天线，表面除了NFC线圈外还有石墨散热材料。

机身侧边有一块天线小板，通过1颗螺丝固定，与主板采用同轴线连接。主板与副板之间由一根FPC软板和两根RF同轴线连接，副板用一颗十字螺丝固定，接口周围有黑色泡棉材料。取下副板后壳以看见用两颗十字螺丝固定的光学式指纹识别器，识别器与屏幕之间没有使用黏胶。

电池用三条易拉胶固定，摄像头升降模块上的两块塑料保护片，通过胶固定，取下较方便。

手动向手机上方推动摄像头升降模块后取下两块塑料护板，两侧导轨用4颗螺丝固定，卸下固定螺丝后，我们发现整个模块用两条软硬结合板与主板正面相连并不能立即拆下。

卸下主板固定螺丝后，主板和摄像头升降模块就整个拆卸下来，升降模块与主板之间用BTB方式连接，模块两侧有两个金属限位器。主板正反面屏蔽罩表面贴有散热铜箔。

屏幕背面与支撑板之间有一层黏胶辅助固定屏幕，但是黏胶粘性不强。

AMSTA01是一块6.7英寸SuperAMOLED无孔全面屏，保护玻璃为第五代康宁大猩猩玻璃。

旋转摄像头部分拆解

升降电机是旋转摄像头主要的模块之一，并不在摄像头模块中。而是用螺丝固定在内支撑上部，右侧是光线和距离传感器安装固定位，并没有预留听筒和听筒安装位。所以整个中框上部一体成型，光滑平整。中框两侧按键软板表面上贴有塑料相位片。振动器也带有一圈固定泡棉。

接下来就是摄像头模块的拆解了，正面所用的是一块黑胶贴合固定的软性塑胶胶片，取下能看见模块两侧有两块用螺丝固定的塑料防护盖。

防护盖下就是连接三个摄像头模组的两个BTB接口，模块右侧还有一颗顶置拾音麦克风。

A80摄像头升降机构为不锈钢金属材质，整个机构与后壳之间用螺丝固定，拆卸相对简单，机构顶部两侧为齿轮和横轴，两条摄像头FPC软板使用绕线方式缠绕在横轴两侧。摄像头防护外壳两侧共有4颗Y字固定螺丝。

摄像头防护外壳为铝合金材质，内有减震泡棉，摄像头底座一侧有一块粉色散热硅胶垫，两条桥接软硬结合板用双面胶固定。

A80的蛇形头模组其实是由一个双镜头模组加一个景深镜头模组组成，两个模组镶嵌在一个铝制外壳内，用手指向外轻推就可以将两个模组从外壳能拆除。

左侧两颗摄像头为万像素度广角摄像头，使用三星S5K4HAYXCMOS传感器，另一颗是万像素主摄像头使用索尼IMXCMOS传感器，模组支持PDAF相位对焦技术。还有一颗3D景深摄像头模组集成LED闪光灯。

A80摄像头工作原理：当使用前置相机拍摄时，升降电机向上顶起摄像头模块，固定在机身两侧的导轨向下运动，支撑架驱动顶部两层齿轮组，后置三摄像头向前翻转变成前置摄像头。如果重新切换至后置相机镜头，旋转摄像头模块会向下收回，三摄像头自动旋转为面向后面，恢复原状。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

黄色：STMicroelectronics-LSM6DSM-加速度计和陀螺仪芯片

红色：Qual
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